열처리 온도에 따른 F16CuPc 유기물 트렌지스터 특성 연구

초록

본 논문에서는 유기물박막을 증착 시킨 후 특정온도에 일정시간 노출시키는 annealing을 통해 OTFT 성능에 어떠한 영향을 주는지 관찰해 보았다. 유기물의 경우 반데르발스 결합으로 일반 분자 결합에 비해 약한 에너지를 가지고 있다. 때문에 박막형성 과정에서 조건의 설정은 성능변화에 영향을 주게 된다. 본 논문에서는 변수로 온도를 설정해 주었고, 30도, 65도, 150도, 200도를 선택하였다. 유기물 재료로 사용된 F16CuPc (Copper hexadecafluorophthalocyanine)은 n type형 물질 중 신뢰성이 뛰어나고 이동도가 높다는 장점이 있다. 박막 구조 및 표면을 AFM (Atomic Force Microscope), XRD (X-ray Diffraction) and FE-SEM을 이용하여 관측하였다. 그 결과 더 높은 온도에 노출된 박막일수록 표면의 입자와 거칠기가 커지고 OTFT 소자의 성능의 향상이 야기되었다.

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